IBM und Samsung schaffen Halbleiter-Neuheit
Inmitten der Halbleiterkrise verkünden IBM und Samsung einen grossen Durchbruch. Dank vertikaler Architektur sollen Prozessoren revolutioniert werden.
Das Wichtigste in Kürze
- Seit zwei Jahren ist die Halbleiterkrise ein globales Problem der Tech-Industrie.
- Trotz alledem präsentieren IBM und Samsung eine absolute Neuheit der Technologie.
- Die neue vertikale Architektur ermöglicht energieeffizientere Chips mit mehr Leistung.
Auch Techgiganten wie IBM und Samsung geraten aktuell wegen der weltweiten Halbleiterkrise an ihre Grenzen. Oft sind es aber genau diese herausfordernden Situationen, welche in der Industrie für Innovation sorgen. So auch jetzt, die beiden Chip-Hersteller präsentieren die neuartige vertikale Architektur. Diese verspricht einiges.
IBMs laufende Bemühungen der Innovation
Je mehr Transistoren auf einen Prozessor passen, desto höher dessen Leistung. Und je näher diese aneinandergereiht werden, desto besser die Energieeffizienz.
Nach diesem Konzept schaffte IBM erst vor wenigen Monaten den Durchbruch zu der 2-Nanometer-Architektur. Bei diesem hochpräzisen Verfahren werden rund 50 Milliarden Transistoren auf einem Chip in der Grösse eines Fingernagels arrangiert. Die vertikale Architektur soll jedoch sogar das in den Schatten stellen.
IBM und Samsung revolutionieren die Architektur
Anstatt die Transistoren auf einer zweidimensionalen Fläche anzuordnen, können diese so übereinander gestapelt werden. Die Implikationen dieser Technologie sind laut Medienmitteilung beider Unternehmen gigantisch. Die Rede ist hier etwa von satten 85 Prozent mehr Energieeffizienz gegenüber herkömmlicher Halbleiter.
So erdenken sich die Industrie-Riesen etwa Smartphones mit einer Akku-Ausdauer von über einer Woche statt weniger Tage. Auch heute elementare Arbeiten wie Krypto-Mining oder das «Internet of Things (IoT)» könnten mit viel weniger Strom passieren.
Zudem bedeutet dieser Durchbruch, dass die Tech-Industrie noch lange nicht mit der Entwicklung besserer Prozessoren fertig ist. Mit der aktuellen 2-Nm-Technologie von IBM stossen die Forschenden langsam aber sicher an physische Grenzen. Die vorgestellte vertikaler Architektur «VTFET» verspricht jedoch viel mehr Spielraum für Innovation und Entwicklung.
